Entre as várias novidades que a Intel apresentou no decorrer da edição 2013 da feira Computex, chama a atenção o dispositivo que a companhia afirma ser “o pendrive mais rápido do mundo”. Trata-se de um protótipo com 128 GB de capacidade capaz de transferir dados à taxa de até 10 Gb/s, velocidade que equivale a 1,25 gigabytes por segundo.

O “truque” para uma taxa tão elevada está na interface de comunicação do dispositivo: em vez de utilizar a tecnologia USB, tal como acontece com praticamente todos os modelos de pendrive (thumb drive) atuais, o protótipo mostrado pela Intel faz uso de uma porta Thunderbolt, tecnologia que se destaca justamente por trabalhar com transferência de dados à taxa de até 10 gigabits por segundo.

Pendrive baseado em Thunderbolt – Imagem por PCWorld

Para efeitos comparativos, a tecnologia USB 3.0, tida como principal “rival” do Thunderbolt, é capaz de trabalhar com até 4,8 Gb/s – cerca de 600 megabytes por segundo –, taxa que já é considerada alta. O USB 2.0, que até hoje é o padrão mais popular do mercado, trabalha com até 60 megabytes por segundo.

Infelizmente, não há qualquer indício de que a Intel irá colocar este pendrive no mercado. Tudo indica que, na verdade, o protótipo só foi apresentado para ajudar a promover a tecnologia Thunderbolt: apesar de suas vantagens, há poucos computadores equipados com uma porta do tipo (a maioria, máquinas da Apple), fazendo com que fabricantes tenham pouco interesse em colocar produtos compatíveis no mercado.

Referência: PCWorld.

Além de produzir processadores, a Intel se dedica há anos ao desenvolvimento de placas-mãe para desktops. Estes produtos, na verdade, nunca fizeram a empresa ser referência neste mercado, mas vendiam relativamente bem. Mesmo assim, a companhia emitiu um comunicado nesta semana em que informa a decisão de abandonar a produção de suas placas em até três anos.

A Intel deverá centrar seus esforços no desenvolvimento e produção de processadores, placas-mãe para servidores, ultrabooks e outras soluções para mobilidade. Sabe-se que a empresa precisa mesmo se preocupar com este último segmento: com a popularização crescente de dispositivos móveis mais sofisticados, companhias como Qualcomm e Samsung estão levando a melhor no fornecimento de processadores para estes aparelhos.

Placa-mãe Intel

A questão é que a Intel não deixou claro quais os motivos que a levaram a tomar esta decisão. O declínio do mercado de desktops pode ser uma justificativa, o que explicaria também o prazo longo: com um limite de até três anos, pode-se dar conta de possíveis pedidos pendentes e realizar o encerramento da produção de maneira gradativa, sem causar alarde no mercado.

Mas há também a suspeita de que esta é uma manobra para tentar evitar conflitos com outros fabricantes de placas-mãe em relação aos processadores de codinome Broadwell, que deverão chegar ao mercado em 2014. Isso porque, de acordo com alguns rumores, estes chips utilizarão o formato SoC (System on Chip), ou seja, virão de fábrica integrados às placas-mãe, de forma que uma boa relação com fabricantes destas se mostra essencial para atender à toda demanda do mercado.

Referência: The Register.

A Intel iniciou a semana com o anúncio oficial do lançamento da família Ivy Bridge, a sua mais recente geração de processadores quad core. Com a novidade, o mercado receberá a partir deste mês novos modelos das linhas Core i5 e Core i7, além de chipsets compatíveis com os novos chips, é claro.

A família Ivy Bridge se destaca por ser produzida com tecnologia de 22 nanômetros, aspecto que influencia em outra característica importante dos novos processadores: consumo de energia entre 5% e 10% menor que na geração anterior, denominada Sandy Bridge.

Processador Core i7 – Imagem por Intel

A tecnologia de fabricação de 22 nanômetros também permitiu a integração dos chips Ivy Brigde com a GPU HD Graphics 4000, que é maior e mais “poderosa”, podendo chegar a ter o dobro de desempenho do HD Graphics 3000 da família Sandy Bridge, de acordo com a Intel.

Outra característica digna de nota é o suporte nativo a tecnologias como USB 3.0, PCI Express 3.0 e até mesmo Thunderbolt. Além disso, os processadores Ivy Brigde não exigem um socket novo, sendo compatíveis com a especificação LGA 1155. Em relação a este aspecto, muitas placas-mãe que utilizam chipsets Sandy Bridge poderão trabalhar com os novos chips mediante atualização de BIOS.

Ao todo, são quatro novos chips Core i7 e cinco Core i5 com preços iniciais nos Estados Unidos de 278 e 174 dólares, respectivamente.

As portas Thunderbolt chegaram “fazendo barulho”, mas até agora só não tiveram participação nula no mercado porque, após chegarem aos computadores da Apple, fabricantes lançaram alguns poucos produtos compatíveis. Mas, de acordo com o site Digitimes, esta situação poderá melhorar a partir de abril de 2012.

Isso porque, de acordo com as informações que o site obteve, a Intel lançará as especificações finais da tecnologia Thunderbolt no referido mês, coincidindo, possivelmente, com o lançamento da arquitetura de processadores Ivy Bridge. Por conta disso, vários fabricantes – como Sony e Asus – já teriam manifestado interesse em lançar laptops e placas-mãe equipadas com portas Thunderbolt. Se isso acontecer, o mercado finalmente verá esta tecnologia chegar definitivamente ao segmento de PCs.

As portas Thunderbolt foram lançadas em fevereiro de 2011 e contam com características que as fazem ser consideradas uma tecnologia “rival” ao padrão USB 3.0 (embora isso não seja necessariamente verdade): transferência de dados de até 10 Gb/s, tráfego bidirecional (há um canal de 10 Gb/s para cada "sentido”) e transmissão de dados, envio de sinais de áudio/vídeo e alimentação elétrica pelo mesmo cabo.

A tecnologia, no entanto, pouco provavelmente encontrará ampla adoção no mercado, especialmente por conta da quantidade reduzida de produtos compatíveis à disposição. Possivelmente, o padrão ficará restrito a computadores de alto desempenho e dispositivos que exigem alta velocidade de transmissão de dados, como HDs externos de grande capacidade.

Saiba mais sobre portas Thunderbolt aqui.

Referências: DVICE, Digitimes.

Recentemente, a Intel baixou a sua previsão de receita para o quarto trimestre deste ano de 14,7 bilhões para 13,7 bilhões de dólares. O motivo, segundo a empresa, é a crise no mercado de HDs, causada pelas inundações na Tailândia que afetaram fábricas de componentes de discos rígidos.

A empresa explicou que a crise está afetando o mercado de computadores como um todo, já que a escassez de HDs tem forçado fabricantes a reduzirem a sua produção, diminuindo a demanda por processadores. A empresa calcula que este cenário deverá permanecer no primeiro trimestre de 2012, só melhorando próximo ao meio do ano.

A falta de HDs pode causar um efeito inusitado, de acordo com o The New York Times: estimular os consumidores a procurarem tablets ou mesmo ultrabooks, que são laptops mais finos e de boa performance, e que por isso utilizam SSD.

O problema, no entanto, parece não estar afetando a concorrente AMD. Pelo menos é o que diz Rory Read, CEO da empresa: o executivo explicou ao site MarketWatch que a cadeia de distribuição da companhia não foi impactada pelo problema e completou dizendo que o ocorrido nas fábricas da Tailândia pode estar sendo utilizado por fabricantes como desculpa para justificar quedas nas vendas.

Apesar disso, Read não descartou algum efeito do problema em 2012, embora acredite que o impacto não será muito expressivo, caso venha a acontecer.

Referências: Intel, The New York Times, MarketWatch.

A IM Flash Technologies, uma joint venture formada pela Intel e pela Micron, anunciou recentemente a produção de chips Flash NAND MLC com processo de fabricação de 20 nanômetros (nm), a menor taxa de miniaturização disponível até o momento para este tipo de dispositivo. Na prática, isso significa que mais dados podem ser armazenados em um único chip, sem necessidade de aumentar o seu tamanho físico.

Comparação entre chips de 34, 25 e 20 nanômetros –  Imagem por Intel

O chip anunciado pela IM pode armazenar até 64 Gigabit (ou 8 GB) de dados e é tão pequeno que cabe facilmente na ponta do dedo. A sua velocidade de transmissão foi descrita pela Intel com sendo de 333 megatransfers por segundo, ou seja, algo como 333 milhões de dados transferidos a cada segundo. A IM também deverá iniciar em 2012 a fabricação de uma versão de 128 Gigabit (16 GB).

A expectativa é a de que os chips de 20 nanômetros comecem a ser utilizados em SSDs de alta capacidade em 2012. O dispositivo também deverá ser empregado em tablets e até mesmo em smartphones.

Você pode saber mais sobre chips Flash e os termos empregados nesta nota no texto O que é SSD?.

Referência: Intel.

Recentemente, a AMD anunciou um processador com 16 núcleos (Opteron 6200) que estará disponível no mercado em breve. Quase que ao mesmo tempo, a Intel apresentou um protótipo do Knights Corner (nome provisório), um poderoso chip que poderá contar com mais de 50 núcleos.

Rajeeb Hazra, gerente geral do Intel Technical Computing Group, com um protótipo do Knights Corner (Imagem por Intel)

Mas não se trata, necessariamente, de uma corrida para definir qual o processador com mais núcleos, já que ambos os chips têm focos diferentes. Enquanto que o Opteron foi desenvolvido para servidores utilizados em aplicações de cloud computing, o Knights Corner está sendo preparado para equipar supercomputadores, como o Stampede, da Universidade do Texas (Estados Unidos), que deverá entrar em operação em 2013.

O Stampede deverá trabalhar com até 10 petaflops, ou seja, poderá processar mais de 10 quatrilhões de operações de ponto flutuante por segundo. Esta capacidade praticamente o coloca em pé de igualdade com o supercomputador K, atualmente, o mais rápido do mundo.

Para tanto, chips Knights Corner responderão por 80% do processamento do supercomputador. O restante ficará a cargo dos processadores Xeon E5, que deverão estar amplamente disponíveis no mercado no segundo trimestre de 2012.

Com tecnologia de 22 nanômetros, o Knights Corner será fabricado com base na arquitetura Many Integrated Core (MIC) e terá núcleos com frequência entre 1 e 1,2 GHz. Além disso, contará com um acelerador capaz de melhorar a performance de aplicações com processamento paralelo. Sua capacidade de processamento individual está estimada em 1 teraflop.

Referência: ZDNet, Intel.

Até o momento, portas Thunderbolt são exclusividade de computadores mais recentes da Apple. Mas a Intel, principal nome por trás da tecnologia, está trabalhando com empresas como Asus e Acer para disponibilizá-las em ultrabooks, fazendo-as chegar, finalmente, à plataforma Windows.

Durante o evento Intel Developer Forum, que aconteceu nos Estados Unidos entre os dias 13 e 15 deste mês, ultrabooks com porta Thunderbolt foram mostrados. Apesar de ainda não haver data definida, os fabricantes anunciaram a intenção de lançar oficialmente estes portáteis em 2012.

Ultrabook da Toshiba – Imagem por Intel

Para demonstrar o potencial da tecnologia, foram realizados testes que mostraram os ultrabooks transferindo vídeos de um SSD via porta Thunderbolt de maneira bastante rápida. Velocidade é justamente um de seus pontos fortes: a tecnologia é capaz de trabalhar com até 10 Gbps, taxa equivalente a 1,25 gigabytes por segundo, praticamente o dobro da velocidade do USB 3.0.

No momento, a principal limitação da tecnologia Thunderbolt é a quantidade pequena de dispositivos compatíveis. É uma desvantagem considerável, principalmente se levarmos em conta que o USB 3.0 não sofre deste problema por ser compatível com dispositivos que utilizam a especificação 2.0 do padrão.

Referência: SlashGear.

Os processadores da Intel têm presença dominante nos segmentos de computadores pessoais e servidores, mas o mesmo não se pode dizer do mercado móvel. Mas a empresa quer mudar – ou ao menos amenizar – esta situação: recentemente, fechou uma parceria com o Google para produzir chips compatíveis com a plataforma Android. Os primeiros processadores, de codinome Medfield, devem chegar ao mercado já em 2012.

Com a iniciativa, a Intel competirá com empresas como Qualcomm, Texas Instruments e Samsung, que disponibilizam chips com arquitetura da ARM. Esta última participa do mercado móvel de tal forma que a Microsoft anunciou que o Windows 8 terá compatibilidade com sua arquitetura, decisão que mostra claramente que a Intel deve mesmo se mexer.

O acordo com o Google chega em um momento crucial, já que uma das principais apostas da Intel para o segmento móvel foi a plataforma MeeGo, mas esta foi praticamente abandonada depois que a Nokia, parceria neste projeto, fechou um acordo com a Microsoft para produzir telefones com Windows Phone.

• Veja também: você sabe como os processadores são fabricados?

Para fazer frente aos processadores ARM, a Intel terá o desafio de otimizar o consumo de energia de seus chips, característica esta em que a arquitetura concorrente leva vantagem atualmente.

Referência: PCWorld.